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  • 77G雷達
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  • 半軟板
  • 服務器
  • 顯卡
  • LED
  • 網絡通訊
技術能力
  • 最大層數：24L
  • 材料：普通FR4、Mid loss、low loss、very low loss、Ultra low loss、ANT
  • 階梯金手指、空腔板、能源板、汽車板
  • 最大縱橫比：21:1
  • 線寬/線距公差：±20%；阻抗信號線±10%；天線±0.8mil（CPk≥1.33)
  • 層間對位精度：5mil
  • 背鉆殘樁長度：2-10mil
  • 阻抗公差：±8%
  • 插入損耗：SET2DIL、Delta-L 3.0、Delta-L 4.0、TRL
  • 埋阻/埋銅塊/埋導電膠
  • 耦合阻抗、共模阻抗
科技創新
  • 25*43英寸

    最大工作尺寸
     

  • 24+

    最高層數
     

  • 620件

    申請專利（含未授權）
     

  • 2.93億元

    2022年科研經費2.93億元
     

  • 750人

    研發人員

資質認證
IATF 16949
2016
ISO 27001
2013
GB/T 29490
2018
SA8000
2014
ISO13485
2016
主要設備
奧士康擁有成熟完善的全制程印制電路板制造設備，生產、研發、檢測等各類設備，其中有50%以上屬于高精密設備，近年來著重自動化設備升級，逐步實現了工業4.0自動化制造進程。以廣東基地為例：工廠基本實現生產自動化；全廠智能物流；生產效率和綜合能效大幅提升；水電能耗明顯降低；執行地表水四類標準達標排放，濕地公園項目規劃中；安全型5G+智慧工廠+數字化服務平臺；“超級排版技術”PCB工藝創新賦能中心……
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